## 内部洽谈底稿（禁止整份外发）

本文件只供项目组内部使用。不要把本文件整份发给任何一家单位。外发时只发送 outbound 目录里对应的那一份，并且先把该份页首的邮箱、联系人和电话从「待填」改成实际值。这三格目前没有值，所以现在还不能发出。

### 1. 这次改了什么

上一版把内部读法、十七套系统、全部参考品牌和替代对照放在同一个文件里。那一版可以作为底稿留档，不能整份外发。这一版拆开。

厂商、版本、检测数值、报价、证书仍然全部是待厂商确认。拆分没有新增任何已确认参数。

### 2. 外发文件索引

每一份只含共通纪律、该收件方要填的表和签章页。

| 文件 | 收件方 | 用途 |
| --- | --- | --- |
| outbound/外发_PLM-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 产品全生命周期管理（PLM） |
| outbound/外发_MES-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 制造执行（MES） |
| outbound/外发_SCADA-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 监控与数据采集（SCADA） |
| outbound/外发_QMS-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 质量管理（QMS） |
| outbound/外发_CRM-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 客户关系管理（CRM） |
| outbound/外发_ERP-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 企业资源计划（ERP） |
| outbound/外发_SCM-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 供应链管理（SCM） |
| outbound/外发_WMS-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 仓储管理（WMS） |
| outbound/外发_LMS-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 物流管理（LMS） |
| outbound/外发_EMS-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 能源管理（EMS） |
| outbound/外发_SOS-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 设备远程运维（SOS） |
| outbound/外发_EAM-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 设备资产管理（EAM） |
| outbound/外发_OA-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 协同办公（OA） |
| outbound/外发_JQ-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 久其系统（招标文件原文用此名，b0890） |
| outbound/外发_MDM-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 主数据管理平台 |
| outbound/外发_HT-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 热处理群控 |
| outbound/外发_SEC-01.md | 现网该系统承建单位（名称待指认） | 安全监管平台 |
| outbound/外发_H-CRYPTO_01.md | 北京海泰方圆 | 服务器密码机 |
| outbound/外发_H-CRYPTO_02.md | 深圳东进技术 | 服务器密码机 |
| outbound/外发_H-CRYPTO_03.md | 北京国领科技 | 服务器密码机 |
| outbound/外发_H-CRYPTO_ALT.md | 拟报其他型号的单位 | 服务器密码机替代型号 |
| outbound/外发_H-CONN_01.md | 数空院 | 接入连接器 |
| outbound/外发_H-CONN_02.md | 华为 | 接入连接器 |
| outbound/外发_H-CONN_03.md | 中国联通 | 接入连接器 |
| outbound/外发_H-CONN_ALT.md | 拟报其他型号的单位 | 接入连接器替代型号 |
| outbound/外发_H-IR_01.md | 塔帝思 | 红外图像采集设备（熔池相机） |
| outbound/外发_H-IR_02.md | 奥太 | 红外图像采集设备（熔池相机） |
| outbound/外发_H-IR_03.md | 创想智控 | 红外图像采集设备（熔池相机） |
| outbound/外发_H-IR_ALT.md | 拟报其他型号的单位 | 红外图像采集设备（熔池相机）替代型号 |
| outbound/外发_H-THI_01.md | 飞础科（FOTRIC） | 在线高温热成像设备 |
| outbound/外发_H-THI_02.md | 大立科技 | 在线高温热成像设备 |
| outbound/外发_H-THI_03.md | 华景康 | 在线高温热成像设备 |
| outbound/外发_H-THI_ALT.md | 拟报其他型号的单位 | 在线高温热成像设备替代型号 |
| outbound/外发_H-TLO_01.md | 飞础科（FOTRIC） | 在线热成像设备 |
| outbound/外发_H-TLO_02.md | 大立科技 | 在线热成像设备 |
| outbound/外发_H-TLO_03.md | 华景康 | 在线热成像设备 |
| outbound/外发_H-TLO_ALT.md | 拟报其他型号的单位 | 在线热成像设备替代型号 |
| outbound/外发_C-DCMM.md | 见该文件页首 | DCMM 三级贯标承做 |
| outbound/外发_C-DJ.md | 见该文件页首 | 等级保护 2.0 测评 |
| outbound/外发_C-MP.md | 见该文件页首 | 商用密码应用安全性评估 |
| outbound/外发_C-QA.md | 见该文件页首 | 数据集质量测评 |
| outbound/外发_C-ST.md | 见该文件页首 | 压力测试与稳定性测试 |
| outbound/外发_C-SITE.md | 见该文件页首 | 现场实施、驻场与陪产 |
| outbound/外发_C-TR.md | 见该文件页首 | 培训交付 |

### 3. 仍然缺的材料

下列各项都没有盖章回复。投标文件不要从本底稿抄数。

| 序 | 缺什么 | 写在哪一份 |
| --- | --- | --- |
| 1 | 十七套源系统的承建单位、产品名、现网版本、已开通接口、整批导出试验、许可与并发 | outbound 目录里对应系统的那一份。发信前由使用单位指认收件方 |
| 2 | 五类设备各参考品牌的规格书数值、检测报告、证书、单价、质保月数、芯片与主控证明 | outbound 目录里对应品牌的那一份。一家只收自己的那一份 |
| 3 | 替代型号的逐项回复 | 文件名以 _ALT.md 结尾的那一份。里面不列参考品牌名称 |
| 4 | DCMM、等保、密评、质量测评、压力测试的机构、费用和周期 | outbound 目录里 C-DCMM、C-DJ、C-MP、C-QA、C-ST |
| 5 | 驻场人日单价、陪产人数与月数、培训天数、讲师证书、人均单价 | 外发_C-SITE.md、外发_C-TR.md |
| 6 | 回传邮箱、联系人、电话 | 项目组发信前写入每一份页首。未写入不得发送 |

优先询问的系统仍是 PLM、MES、SCADA、QMS。这只影响内部发送顺序，不表示这四套已经确认，也不写进外发单。

### 4. 参数怎么数

已去敏询价单把一组零余量条目收成 13 行。其中「电口／光口」一行里实际是两个数，拆开以后不是 13。招标文件 b2150r02 还有 SM4 加解密吞吐不少于 1800 Mbps，询价单那 13 行没有单列。外发单不再写「请回复 13 项」。密码机、相机和热成像各自的表就是要回复的全部项目，SM4 在密码机的数值表里。

项目整体国产化比率不低于 80%（b0677）。感知与检测设备的金额是否影响这笔账，要等含税单价和芯片说明回来之后由我方核算。外发单只向厂商要单价、芯片型号、主控型号和证明页码，不把金额比例写成厂商要满足的技术门槛。

### 5. 两处条款没有混成新门槛

DCMM：询价单把依据写成 b0804r05。该行是采购清单里的系统集成服务。三级目标在 b1218。外发单按 b1218 问承做等级。

等保：询价单写了三级。b1880 的原文是等级保护 2.0 测评，没有写等级数字。外发单要求对方填写拟评等级和依据，不预填三级。

### 6. 连接形态提醒（只留在内部）

A 组允许数据库、API 或 FTP：CRM、QMS、SOS、PLM、OA、久其、主数据、热处理群控。B 组只写了数据库或 API：ERP、SCM、WMS、MES、LMS、EMS、EAM、SCADA。安全监管平台只规定单向取数。数据字典义务只有 b0815、b0822、b0829。低峰举例共十六处，安全监管平台没有。外发单只写该系统自己的那一条，不附这张总图。

### 7. 硬件回复汇总（内部，禁止外发）

各列等对应外发单回传后再誊。现在没有一家的检测值和报价。不要为了填满这张表去估计。

#### 服务器密码机（b2150r02）

| 序号 | 核实项 | 门槛 | 北京海泰方圆的回复 | 深圳东进技术的回复 | 北京国领科技的回复 | 替代型号回复 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | 国产化 CPU | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 2 | 国产化操作系统 | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 3 | 冗余电源 | 须配置冗余电源（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 4 | 电口数 | 各不少于 4 个，即电口 ≥4（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 5 | 光口数 | 光口 ≥4（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 6 | 单设备对称密钥存储 | ≥4096 个（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 7 | 单设备非对称密钥存储 | ≥2048 对（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 8 | SM1 加解密吞吐 | ≥1500 Mbps（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 9 | SM2 密钥对生成 | ≥100000 次／秒（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 10 | SM2 签名 | ≥100000 次／秒（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 11 | SM2 验签 | ≥40000 次／秒（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 12 | SM3 算法吞吐 | ≥1800 Mbps（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 13 | SM4 加解密吞吐 | ≥1800 Mbps（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 14 | RSA2048 与 RSA4096 | 须支持（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 15 | SM1／SM2／SM3／SM4／SM9 | 须支持（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 16 | 256 位 SM2 公钥密码算法 | 须支持（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 17 | AES、3DES | 须支持（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 18 | ECB、CBC、OFB | 须支持（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 19 | SHA256、SHA384、SHA512 | 须支持（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 20 | GM／T 0018 与 GM／T 0030 | 招标文件原文写「符合 GM／T00182012《密码设备应用接口规范》、GM／T0030《服务器密码机技术规范》」（b2150r02）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 21 | 商用密码产品认证证书 | 须具有国家密码管理局颁发的《商用密码产品认证证书》（b0737、b0742）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 22 | 密码设备互认证明 | 不少于三家厂商的密码设备互认证明（b0740、b0741）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 23 | 芯片与主控的国产化说明 | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |

#### 接入连接器（b2150r03）

| 序号 | 核实项 | 门槛 | 数空院的回复 | 华为的回复 | 中国联通的回复 | 替代型号回复 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | 硬件形态 | 每台配置 1 台工控机（b2150r03）。数量共 3 台。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 2 | 国产 CPU 核心数 | 16 核心（b2150r03）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 3 | 国产 CPU 主频 | 3.5 GHz（b2150r03）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 4 | 内存 | 32 GB DDR5（b2150r03）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 5 | 存储 | 2 块 960 GB SSD（b2150r03）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 6 | 电源 | 双冗余热插拔电源（b2150r03）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 7 | 国产操作系统 | 须适配国产操作系统（b2150r03）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 8 | 功能：数据接入 | b2150r03 所列功能之一。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 9 | 功能：数据资源 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 10 | 功能：数据登记 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 11 | 功能：数据接口 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 12 | 功能：数据交付 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 13 | 功能：审核管理 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 14 | 功能：系统日志 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 15 | 功能：日志分析 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 16 | 功能：日志审计 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 17 | 功能：身份管理 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 18 | 功能：配置中心 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 19 | 功能：区块链存证 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 20 | 功能：运行监测管理 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 21 | 功能：访问控制 | 同上。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 22 | 芯片与主控国产化说明 | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |

#### 红外图像采集设备（熔池相机）（b2150r04）

| 序号 | 核实项 | 门槛 | 塔帝思的回复 | 奥太的回复 | 创想智控的回复 | 替代型号回复 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | 成像方式 | 高动态 CMOS 成像（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 2 | 分辨率 | ≥1280×960（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 3 | 帧频下限 | ≥30 fps（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 4 | 帧频推荐值 | 推荐 ≥50 fps（b2150r04）。推荐值不是否决线。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 5 | 光学工作距离 | 160～400 mm，可调或可定制（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 6 | 弧光抑制 | 具备窄带滤光或主动近红外照明，电弧、熔池、焊丝、坡口边缘同屏可辨（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 7 | 接口 | 千兆以太网／PoE（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 8 | SDK 与时间戳 | 须提供 SDK，可直接获取带时间戳的原始帧（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 9 | 防护等级 | ≥IP65（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 10 | 工作温度 | -10 ℃～60 ℃（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 11 | 重量 | ≤500 g（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 12 | 外触发 | 支持外触发同步与工业接口（b2150r04）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 13 | 芯片与主控国产化说明 | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |

#### 在线高温热成像设备（b2150r05）

| 序号 | 核实项 | 门槛 | 飞础科（FOTRIC）的回复 | 大立科技的回复 | 华景康的回复 | 替代型号回复 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | 红外分辨率 | ≥384×288（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 2 | 测温范围 | -20～1500 ℃（b2150r05）。本档是高温设备，不要改成 650 ℃ 那一档。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 3 | 测温精度 | ±2 ℃或 ±2% 读数，取二者较大值（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 4 | 热灵敏度 | ≤50 mK（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 5 | 补偿参数 | 具备发射率、反射温度、大气透过率补偿设置（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 6 | 测温区域 | 至少 5 个测温点、5 条测温线、5 个测温区域（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 7 | 对焦 | 自动对焦（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 8 | 全辐射数据 | 支持输出全辐射数据流，SDK 可读取每个像素原始温度（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 9 | 温度输出协议 | SDK、Modbus RTU／TCP（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 10 | 超温报警 | 具备超温报警输出，可对接外部控制系统（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 11 | 工业接口 | RJ45、RS485（b2150r05）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 12 | 芯片与主控国产化说明 | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |

#### 在线热成像设备（b2150r06）

| 序号 | 核实项 | 门槛 | 飞础科（FOTRIC）的回复 | 大立科技的回复 | 华景康的回复 | 替代型号回复 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | 红外分辨率 | ≥384×288（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 2 | 测温范围 | -20～650 ℃（b2150r06）。本档不是 1500 ℃ 的高温设备。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 3 | 测温精度 | ±2 ℃或 ±2% 读数，取二者较大值（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 4 | 热灵敏度 | ≤50 mK（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 5 | 补偿参数 | 具备发射率、反射温度、大气透过率补偿设置（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 6 | 测温区域 | 至少 5 个测温点、10 条测温线、10 个测温区域（b2150r06）。线与区域的个数和高温档不同。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 7 | 对焦 | 自动对焦（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 8 | 全辐射数据 | 支持全辐射数据流，SDK 可读取每个像素原始温度（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 9 | 温度输出协议 | SDK、Modbus RTU／TCP（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 10 | 超温报警 | 具备超温报警输出（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 11 | 工业接口 | RJ45、RS485（b2150r06）。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |
| 12 | 芯片与主控国产化说明 | 芯片型号、主控型号和证明页码。不在本表计算百分比。 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 | 【待厂商确认】 |

### 8. 源系统当前状态

| 序 | 系统 | 条款 | 连接分组 | 厂商与版本 | 接口与导出 | 费用 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1 | PLM 系统 | 3.2.2.1.11 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 2 | MES 系统 | 3.2.2.1.6 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 3 | SCADA 系统 | 3.2.2.1.12 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 4 | QMS 系统 | 3.2.2.1.4 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 5 | CRM 系统 | 3.2.2.1.1 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 6 | ERP 系统 | 3.2.2.1.2 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 7 | SCM 系统 | 3.2.2.1.3 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 8 | WMS 系统 | 3.2.2.1.5 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 9 | LMS 系统 | 3.2.2.1.7 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 10 | EMS 系统 | 3.2.2.1.8 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 11 | SOS 系统 | 3.2.2.1.9 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 12 | EAM 系统 | 3.2.2.1.10 | B | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 13 | OA 系统 | 3.2.2.1.13 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 14 | 久其系统 | 3.2.2.1.14 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 15 | 主数据管理平台 | 3.2.2.1.15 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 16 | 热处理群控系统 | 3.2.2.1.16 | A | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |
| 17 | 安全监管平台 | 3.2.2.1.17 | C | 待厂商确认 | 待厂商确认 | 待厂商确认 |

PLM 能否整批导出，仍要一次现网试验。方案里的条件句不是厂商答复。